【出 处】：《 计算机工程与科学 》 CSCD 2013年第35卷第1期 41-46页,共6页

【作 者】： 尹亚明 [1] ; 刘秋丽 [2] ; 陈书明 [1]

【摘 要】 PCIExpress作为第三代高性能I／O互连技术具有很多技术优势，如基于报文交换、点对点连接、LVDS高速串行互连、高带宽等。但是，PCIExpress技术更多地应用于通用高性能计算机领域，鲜有将其应用于嵌入式系统设计中的实例。本文基于自行研制的一款嵌入式多核SoC系统YHFT—QDSP，根据系统设计需求，结合PCIExpress技术特点，采用基于IP裁剪的快速设计方法将PCIExpress技术应用于系统片间互连模块的设计中，缩短了设计周期并获得了良好的设计效果。采用0．13μm工艺单元库实现，PCIExpress片间互连模块总面积为0．65mm2，其中协议转换模块面积为0．12mm2，片间数据传输有效带宽可达1．63Gb／s。